Միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցնող սարքը (Micro TEC), որը նաև հայտնի է որպես միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցման մոդուլ, միկրոպելտիե մոդուլ, միկրոպելտիե տարր, լայնորեն կիրառվել է բազմաթիվ բարձր տեխնոլոգիական ոլորտներում՝ շնորհիվ իր յուրահատուկ ֆիզիկական հատկությունների և գերազանց ճարտարագիտական ​​համատեղելիության։

Միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցնողը (Micro TEC), որը նաև հայտնի է որպես միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցման մոդուլ, միկրո-պելտիե մոդուլ, միկրոպելտիե տարր, լայնորեն կիրառվել է բազմաթիվ բարձր տեխնոլոգիական ոլորտներում՝ շնորհիվ իր յուրահատուկ ֆիզիկական հատկությունների և գերազանց ինժեներական համատեղելիության: Դրա հիմնական կիրառությունները կենտրոնացած են այն ոլորտներում, որոնք պահանջում են խիստ կատարողականության չափանիշներ, ներառյալ ջերմաստիճանի կայունությունը, արագ ջերմային արձագանքը, տարածական կոմպակտությունը և էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը՝ ընդգրկելով օպտիկական կապը, սպառողական էլեկտրոնիկան, կենսաբժշկական գործիքավորումը, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկան, ավիատիեզերական և պաշտպանական համակարգերը, ինչպես նաև արդյունաբերական ճշգրիտ սարքավորումները:

I. Օպտիկական հաղորդակցություններ (ռազմավարական հիմնական կիրառություն)

Միկրո TEC-ները, միկրո ջերմաէլեկտրական մոդուլները, միկրո պելտիե սարքերը ծառայում են որպես ջերմաստիճանի կարգավորման կարևոր բաղադրիչներ բարձր արագության օպտիկական ընդունիչ-հաղորդիչներում լազերների համար (օրինակ՝ 10G, 25G, 100G, 400G և 800G մոդուլներ): Լազերային միացման ջերմաստիճանը ±0.1°C սահմաններում պահպանելով՝ դրանք արդյունավետորեն ճնշում են ալիքի երկարության շեղումը և միջալիքային խաչաձև կապը, այդպիսով ապահովելով ազդանշանի ամբողջականությունը և հուսալիությունը բարձր թողունակությամբ տվյալների փոխանցման ժամանակ: Ցածր լատենտությամբ, բարձր թողունակությամբ օպտիկական միջմիավորների աճող պահանջարկը, որը պայմանավորված է տվյալների կենտրոններում և արհեստական ​​ինտելեկտի ուսուցման կլաստերներում արհեստական ​​ինտելեկտի ինտենսիվ հաշվողական ենթակառուցվածքներով, զգալիորեն արագացրել է միկրո TEC շուկայի (միկրո պելտիե մոդուլ) աճը: Մինչդեռ բարձրակարգ լուծումները շարունակում են գերիշխել այնպիսի համաշխարհային առաջատարների կողմից, ինչպիսիք են Ferrotec-ը և KELK-ը, տեղական արտադրողները կայուն առաջընթաց են գրանցում ջերմաէլեկտրական նյութերի համակարգերի, հերմետիկ փաթեթավորման տեխնոլոգիաների և համակարգային մակարդակի ինտեգրման հնարավորությունների զարգացման գործում՝ նպաստելով մատակարարման շղթաների աստիճանական, բայց կայուն տեղայնացմանը:

II. Սպառողական էլեկտրոնիկա

Միկրո TEC-ները, միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցման մոդուլները (մանիատյուր Պելտիեի մոդուլ) ավելի ու ավելի հաճախ են կիրառվում դյուրակիր և կոմպակտ սարքերի ջերմային կառավարման լուծումներում, ներառյալ սմարթֆոնների օժանդակ սառեցման սեղմակները, սեղանադիր ջերմաէլեկտրական ջրի բաշխիչները (տաք/սառը), միկրոմասշտաբի PCR սարքերը և USB-ով սնուցվող մինի-սառնարանները: Դրանց պինդ վիճակի ճարտարապետությունը, որը բնութագրվում է զրոյական շարժական մասերով, աննշան թրթռումով, գերցածր ակուստիկ աղմուկով և միլիմետրից փոքր ձևային գործոններով, սերտորեն համապատասխանում է սպառողական էլեկտրոնիկայի հիմնական նախագծային հրամայականներին՝ մանրանկարչություն, լուռ աշխատանք և անխափան ինտեգրացիա:

III. Կենսաբժշկական գործիքավորում

Ին վիտրո ախտորոշման (IVD) և կենսաբանական գիտությունների հարթակները հիմնված են միկրոջերմաէլեկտրական մոդուլների, միկրոպելտիե տարրերի, միկրո TEC-ների, մանրանկարչական պելտիե տարրերի վրա՝ ճշգրիտ, դինամիկ ջերմային կարգավորման համար։

(1) Իրական ժամանակի քանակական պոլիմերազային շղթայական ռեակցիայի (qPCR) համակարգերում, Micro TEC-ները, միկրո ջերմաէլեկտրական մոդուլները (Micro TEC մոդուլներ) հնարավորություն են տալիս իրականացնել միլիվայրկյանային մասշտաբի ջերմային ցիկլավորում (տաքացման արագություն ≥ 3°C/վ, սառեցման արագություն ≥ 2°C/վ), ապահովելով ուժեղացման յուրահատկություն և փորձարկման վերարտադրելիություն։

(2) Դեղագործական արտադրանքի և պատվաստանյութերի համար նախատեսված սառը շղթայով փոխադրման փոխադրման տարաները պահպանում են կայուն 2–8°C աշխատանքային միջակայք՝ բավարարելով ԱՀԿ-ի նախնական որակավորման պահանջները ջերմաստիճանի վերահսկվող լոգիստիկայի համար։

(3) Արյունաբանական և կլինիկական քիմիայի վերլուծիչներում CCD/CMOS պատկերի սենսորների տեղայնացված սառեցումը (աշխատանքային միջակայք՝ -10°C-ից մինչև +5°C) զգալիորեն նվազեցնում է մութ հոսանքի աղմուկը և բարելավում ազդանշան-աղմուկ հարաբերակցությունը։

(4) Էսթետիկ բժշկական սարքերում, այդ թվում՝ կիսահաղորդչային լազերային մազահեռացման համակարգերում և ինտենսիվ իմպուլսային լույսի (IPL) հարթակներում, միկրո պելտիե սառեցուցիչները, միկրո TEC-ները, միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցման մոդուլները ապահովում են էպիդերմալ սառեցում՝ բուժման անվտանգությունը, արդյունավետությունը և հիվանդի հարմարավետությունը բարելավելու համար։

IV. Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա

Ինտելեկտուալ միացված տրանսպորտային միջոցների և առաջադեմ վարորդին օժանդակող համակարգերի (ADAS) տարածման հետ մեկտեղ, LiDAR հաղորդիչ/ընդունիչ միավորներում ջերմային փոխհատուցման համար օգտագործվում են Micro TEC մոդուլներ, Micro TEC-ներ, մանրանկարչական ջերմաէլեկտրական մոդուլներ, որոնք ապահովում են կայուն օպտիկական աշխատանք ծայրահեղ շրջակա միջավայրի պայմաններում (-40°C-ից մինչև +85°C): Դրանք նաև ինտեգրվում են սրահի կլիմայի կառավարման ենթահամակարգերում, ինչպիսիք են մեքենայում տեղադրված խելացի սառնարանները: 12 Վ հաստատուն հոսանքի մուտքով, ցածր էներգիայի սպառմամբ (< 5 Վտ տիպիկ), բարձր մեխանիկական կայունությամբ (թրթռումների և հարվածների նկատմամբ դիմացկուն) և գերկոմպակտ մակերեսով (< 10 մմ²), միկրո ջերմաէլեկտրական մոդուլները, միկրո պելտիե մոդուլները, միկրո ջերմաէլեկտրական սառեցման մոդուլները (միկրո ջերմաէլեկտրական մոդուլներ) բավարարում են ավտոմոբիլային մակարդակի խիստ հուսալիության և տարածքի սահմանափակ նախագծման պահանջները:

V. Ավիատիեզերական և պաշտպանական

Միկրո TEC-ները և միկրո պելտիե սարքերը հաջողությամբ իրականացրել են ուղեծրային ֆունկցիոնալություն արբանյակային բեռի ջերմային կառավարման համակարգերում: Օրինակ, տեղական մշակված սարքերը ստուգվել են «Լիանջյան-1» կրող սարքի վրա, ինչը հնարավորություն է տալիս ակտիվ ջերմային կարգավորում կատարել կարևորագույն էլեկտրոնիկայի համար, ներառյալ ներկառուցված օպտիկական կապի մոդուլները և բարձր զգայունության ինֆրակարմիր ֆոկուսային հարթության մատրիցները՝ կոշտ տիեզերական միջավայրում: Բացի այդ, դրանք աջակցում են օդային ինֆրակարմիր դետեկտորներին և գիտական ​​​​մակարդակի օդային CCD պատկերման համակարգերին, որտեղ բացառիկ ջերմային կայունությունը կարևոր է բարձր թույլտվությամբ հեռազննման և ճշգրիտ թիրախի նույնականացման համար:

VI. Արդյունաբերական ճշգրիտ գործիքներ

Հիմնական կիրառությունները ներառում են՝

(1) Մանրաթելային և գերարագ լազերային պոմպային աղբյուրների ջերմաստիճանի կայունացում (կայունություն ≤ ±0.05°C), ապահովելով ելքային հզորության կայունություն և ճառագայթի որակի ճշգրտություն։

(2) Սնդիկի կադմիումի տելուրիդի (MCT) կամ HgCdTe ինֆրակարմիր դետեկտորների խորը սառեցում ջերմային պատկերիչներում և սպեկտրոսկոպիկ վերլուծիչներում (մինչև -40°C), որը զգալիորեն ճնշում է ջերմային աղմուկը և բարելավում է հայտնաբերման զգայունությունը։

(3) Աստղագիտական ​​դիտարկումներում և կիսահաղորդչային թիթեղների արատների ստուգման մեջ օգտագործվող գիտական ​​CMOS տեսախցիկների կրիոգենային աշխատանքը, որտեղ մութ հոսանքի նվազումը հնարավորություն է տալիս երկարացնել լուսակայման ժամանակը և բարձրացնել պատկերի ճշգրտությունը։

(4) Բարձր խոնավության միջավայրերում էլեկտրական կառավարման պահարանների համար նախատեսված խտացման կանխարգելման մոդուլներ, որոնք օգտագործում են տեղայնացված սառեցում՝ ցողի կետը ակտիվորեն կարգավորելու և երկարաժամկետ շահագործման հուսալիությունն ապահովելու համար։

Micro TEC միկրո ջերմաէլեկտրական մոդուլի տեխնիկական յուրահատկությունը և անփոխարինելիությունը բխում են պինդ վիճակում գտնվող Պելտիեի էֆեկտից, որը տալիս է մի շարք սիներգետիկ առավելություններ.

• Բարձր ճշգրտության դինամիկ ջերմային կառավարում. միլիվայրկյանային մասշտաբի ջերմային արձագանքման ժամանակ; կայուն ջերմաստիճանի կարգավորման ճշգրտությունը՝ ±0.1°C-ից լավ։

• Անաղմուկ, թրթռումներից զերծ աշխատանք. պտտվող կամ փոխադարձ շարժվող մեխանիկական տարրերի բացակայություն՝ իդեալական է օպտիկական հավասարեցման նկատմամբ զգայուն, զգայուն և պատկերող կիրառությունների համար։

• Ծայրահեղ մանրացում և ներդրման հնարավորություն. համատեղելի է չիպային տախտակի վրա (COB) փաթեթավորման և սարքի պատյանների մեջ հերմետիկ ինտեգրման հետ, ինչը հնարավորություն է տալիս տեղայնացված ջերմային կառավարումը դարձնել սուբմիլիմետրային։

• Բնապահպանական կայունություն. առանց սառնագենտի աշխատանք, օզոնային շերտը քայքայող նյութերի կամ ջերմոցային գազերի զրոյական արտանետումներ, լիովին համապատասխանում է RoHS և REACH կարգավորիչ ստանդարտներին։

TES2-2402T200 տեխնիկական բնութագրեր

Տաք կողմի ջերմաստիճանը՝ 27°C,

Imax: 1.4A

Umax: 1.98V

Qmax: > 0.7 Վտ

ACR: 1.35 ±0.1 Ω

Դելտա T առավելագույնը. 99 C

Չափսը՝ հիմքի չափսը՝ 6.6×6.6 մմ, վերին մասի չափսը՝ 4X4 մմ,

Բարձրություն՝ 4.9±0.1 մմ։

Մետաղալար՝ 28 AWG մետաղական մետաղալարի երկարությունը՝ 45.7 մմ